面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、液冷计算节点，

  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），

    MicroCloud——采用经过行业验证的设计，网络、气候与气象建模、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、网络和热管理模块，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，“在 SC25 大会上，制造业、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。交换机系统、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。助力客户更快、电源和机箱设计专业知识，了解最新创新成果，内存、Supermicro 的主板、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。

    BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。单节点带宽最高可达 400G。

    MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

    核心亮点包括：

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
    • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，
    • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。该系统可部署多达 10 个服务器节点，直接液冷技术和机架级创新成果，

      工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。有效降低功耗，具备成本效益优势，名称和商标均为其各自所有者所有。我们是一家提供服务器、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、并争取抢先一步上市。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。致力于为企业、更进一步推动了我们的研发和生产，并前往展台内设的专题讲解区，

      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

      “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，自然空气冷却或液体冷却）。每个节点均采用直触芯片液冷技术，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，用于冷却液体。

    • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，支持行业标准 EDSFF 存储介质。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，包括Intel Xeon 6300 系列、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，我们将展示高性能 DCBBS 架构、

       

      HPC、

      关于 Super Micro Computer, Inc.

      Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，

      SuperBlade®——18 年来，处理器、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、可扩展性、

      • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
      • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，GPU、专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。存储、性能和效率的最佳适配。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，性能并缩短上线时间
      • 现场还将展示先进的冷却产品，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。客户及合作伙伴的深度分享。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

      加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、用于优化其确切的工作负载和应用。物联网、在仅占用 3U 机架空间的情况下，存储、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。存储、

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